· 精準結構匹配：通過雙芯片集成實現1×8通道排列，250 μm標準間距陣列，與高速硅光模塊或CPO光引擎無縫對接；

· 面向800G/1.6T設計：完全貼合當前主流8×100G或8×200G模塊通道結構，適用于DR4/DR8等多種模塊標準；

· 優異的插損性能：基于自研飛秒激光直寫技術，波導通道損耗低于0.6 dB（典型值0.4-0.5dB），有效保障長距離、高帶寬傳輸質量；

· 結構緊湊、封裝友好：雙芯片共基板設計便于與TOSA/ROSA等組件整體封裝，芯片整體毫米級尺寸可完美集成于光模塊內部；