1、基于先進的3D激光直寫技術
2、低傳輸損耗與低耦合損耗
3、可定制化的模場直徑
4、低介電損耗，適用于 20GHz 以上應用
5、高尺寸穩定性、熱穩定性與化學穩定性
6、兼容 TGV 技術與硅光工藝平臺
7、尺寸可控的圓形截面，支持高階模式傳輸
8、圓形截面、大小可控、兼容高階模式