基于成熟可靠的8英寸晶圓級制造工藝，通過激光誘導、深硅刻蝕和重布線（RDL）、微凸點工藝，可實現支持110GHz以上布線帶寬的TGV interposer晶圓；提供4/8/16通道標準化方案，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、鈮酸鋰）與電芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管腳定義，采用激光直寫光波導工藝與2.5D/3D堆疊封裝技術，實現光電混合封裝的高度集成化；支持晶圓級TGV interposer定制加工的同時，可MPW定制多方案晶圓，顯著降低規模化生產成本。具備低串擾、高速信號完整性及超高集成度的優勢，可有效解決超高速光引擎封裝的瓶頸問題，成為下一代數據中心高速光互連的關鍵技術。