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嶺芯光電攜手度亙核芯光電推出新一代100mW 1310nm ELSFP光模塊解決方案
2026.03.20 編輯:
蘇州度亙與浙江嶺芯強強聯合,重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模塊解決方案。該方案核心搭載度亙核芯自主研發的100mW高功率DFB激光芯片,并由嶺芯提供頂級的封裝設計與制造服務,成功將其轉化為符合OIF標準的ELSFP模塊。
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深光谷科技聯合億源通科技推出基于3D光波導技術的多芯MT-FIFO組件方案,助力高密度光互連應用
2026.03.19 編輯:
深圳市深光谷科技有限公司(以下簡稱“深光谷”)與廣東億源通科技股份有限公司(以下簡稱“億源通”)正式達成深度戰略合作,聯合推出基于3D光波導技術的多芯MT-FIFO組件方案。該方案通過三維光波導結構實現硅光芯片與多芯光纖MT接口之間的高密度光路轉換,在保證低損耗與高一致性的同時提升集成度,為下一代高速光模塊和AI數據中心互連提供關鍵支撐
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預告 | 直擊OFC 2026:深光谷科技攜3D光波導與先進封裝方案重磅亮相OFC 2026
2026.03.17 編輯:
展會時間:2026年3月17日-19日 展會地點:洛杉磯會展中心 (Los Angeles Convention Center) 展位號:WEST HALL,#4750
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2026年3月17-19日美國洛杉磯 OFC展會見
2026.01.04 編輯:
March 17-19, 2026. Los Angeles, California, United States Los Angeles Convention Center, WEST HALL This product is on display in the WEST HALL, Booth# : 4750
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10月15-17日,深圳見丨深光谷&嶺芯光電聯合邀您參加先進封裝技術展(2025 灣芯展)
2025.09.25 編輯:
2025年10月15日-17日,2025 灣區半導體產業生態博覽會(深圳)將在深圳會展中心(福田)舉辦。深圳市深光谷科技有限公司攜子公司嶺芯光電聯合邀您蒞臨2號館2E06展位參觀并洽談合作!
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精彩亮相(CIOE中國光博會)丨3D波導芯片、玻璃基CPO光電共封裝技術實力吸睛,現場訂單火爆!
2025.09.15 編輯:
精彩亮相第26屆中國國際光電博覽會;公司的明星產品3D波導芯片、玻璃基CPO(光電共封裝)技術實力吸睛,現場訂單火爆!(國內國際頭部知名企業)。 有意向且懂我們技術含金量的客戶們,可以聯系我司商務洽談業務,價格可議! 精彩永不落幕,OFC 2026美國洛杉磯我們不見不散!
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