深光谷科技發布丨玻璃基雙四芯3D波導芯片，精準適配800G/1.6T多芯光模塊互連需求
玻璃基雙四芯3D波導芯片，專為數據中心800G/1.6T多芯光模塊以及CPO光引擎設計，以典型值0.4-0.5dB的纖到纖超低損耗優異性能，支撐下一代高密度光互連應用。該產品通過兩顆四芯波導芯片相鄰加工，實現了8通道250 μm間距（pitch）標準陣列布局，完美對接主流8通道硅光光模塊的發射/接收接口需求，成為光互連架構升級的重要支撐器件。
2025年5月15日，在武漢光谷會展酒店宴會廳舉行了2025中國十大光學產業技術頒獎典禮。
這里匯聚了院士大咖、科研專家、產業領袖，評審團隊經過專業公正的層層遴選，最終深圳市深光谷科技有限公司推出的“8英寸玻璃基TGV光電轉接芯片及CPO應用 ” 榮獲2024年度中國十大光學產業技術創新獎，現場超百位行業精英共同見證公司這一榮耀加冕時刻！
8英寸玻璃基TGV光電轉接芯片及CPO應用---光電Interposer方案的CPO技術同時占據玻璃基先進封裝和CPO光電共封裝兩大賽道，并且高度適配目前以智算集群光互連為代表的最激進需求。本項目成功在國內發展了特色的高密度CPO技術解決方案，實現了國產唯一的玻璃基晶圓級光電TGV Interposer制造，實現了2.5D光電封裝以及在此基礎上的光模塊應用。TGV光電interposer的高頻性能優異，布線帶寬超過110GHz，支持EML、硅光、VCSEL、鈮酸鋰等高速芯片的高密度flipchip封裝，支持3D開槽，支持激光誘導光波導器件。相關成果是玻璃基先進光電封裝和CPO光電共封技術路線上的重要基礎。
這份榮譽，是科研專家與產業領袖對“中國光學力量”的集體認證；這份答卷，是156項技術同臺競技中脫穎而出的硬核底氣。用創新打破技術邊界，用匠心突破定義產業高度。我們將繼續以光為刃，在光學新興浪潮中，劈開新航道，引領全球光學產業的“中國時刻”！
