2023.06.12編輯：jane閱讀：5955
2023年6月5-7日，深光谷科技參加了由光纖在線在蘇州主辦的光連接大會。在本次展會上，深光谷科技攜多款核心產品參展，其中包括模式復用芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片以及衛星激光通信收發芯片等創新產品。
人工智能的快速推進，機器學習的重大進展給光通信產業帶來新的算力網絡需求，進一步推動了光通信產業面向低功耗、高密度的高速光互聯網建設的挑戰。深光谷科技立足當下，面向未來，布局了多款高密度光傳輸（空分復用光通信）和高密度光收發（共封裝CPO光電集成互連）產品。在本次光連接大會的頒獎盛典上，公司核心產品模式復用器榮獲“2023年度產品創新獎”。
頒獎盛典
近日，高密度光電集成和光通信技術解決方案供應商—深圳市深光谷科技有限公司（簡稱：深光谷科技），取得玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術重要突破。深光谷科技聯合上海交通大學和深圳大學，合作開發了晶圓級TGV光電interposer工藝，實現了國產首個8英寸晶圓級TGV interposer加工，實測帶寬達到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術路線的光模塊產品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。
2023年5月11日下午，2023年中國光通信高質量發展論壇 - 光芯片與高端器件技術研討會如期舉辦，深光谷科技技術總監雷霆博士應邀參會。
