科技賦能!深光谷加速空分復用技術(SDM)/CPO商用
2023年6月5-7日,深光谷科技攜旗下多芯耦合芯片、模式復用器等多款創新產品首次亮相在中國?蘇州舉辦的光連接大會。

2021.09.23編輯:深光谷小編閱讀:5630

2021年9月16~18日,第二十三屆中國國際光電博覽會于深圳寶安國際會展中心舉行,并取得圓滿閉幕。我司在光電展區6號館D19、D20展位向專業觀眾展示了自主研發的空分復用光互聯技術和光模塊產品,并現場演示產品測試效果。



空分復用光互聯技術是引領下一代光纖通信技術變革的新技術。利用微納加工手段制作而成的光學人工智能神經網絡,
實現多路模式復用功能,可實現傳統光學無法實現的復雜功能。空分復用技術的現場展示引起專業觀眾的廣泛關注。


為華為定制開發的多款性能國際領先的模式復用器,可應用于5G傳輸網。集成化的模式復用光芯片,尺寸僅7mm,是世界上唯一能集成到光模塊的方案。



模分復用器 模分光芯片 模分光收/發模組